（1）机械定位扫描平台具备X/Y/Z/F 四轴定位系统。XYZ 直流马达扫描系统具备分辨率高于10nm，XYZ-3轴压电驱动位移台具备闭环控制的扫描轴分辨率可达1 nm，X/Y/Z/F马达扫描轴最大动态扫描范围X=100 mm, Y=75 mm, Z=50 mm, F (光学聚焦轴)=50 mm。（2）系统无缝集成的微观光学成像工作站系统。核心光学组件倒置集成于XY马达扫描台的正下方，光学成像对焦由一个电动马达聚焦驱动器（5.5 nm分辨率，5 cm对焦移动范围）进行精确的数字式调节；系统标配的物镜须具有长工作距离的荧光级物镜，放大倍数分别为4x, 10x, 20x, 40x；具备无缝连接的荧光激发光源系统；无缝连接的紫外可见光的同步入射调制系统；同步荧光成像与电化学/电生理信号原位采集控制技术。（3）双恒电位仪工作站核心硬件参数。电流可用量程：±20 nA 至 ±100 mA (第一通道); ±5 pA 至 ±2 μA (第二通道)；最佳电流分辨率:1 pA 在 20 nA 量程 (第一通道); 0.5 fA 在 5 pA 量程 (第二通道)；电流噪音RMS实测值≤ 5 fA （15Hz）; 具备多通道的模拟信号和数字信号的触发控制.（4）扫描探针显微镜成像控制系统。支持所有已知扫描模式：（a）自动/手动针尖逼近曲线，（b）2D/3D等高扫描，（c）2D/3D跳跃式矩阵协议扫描，（d）2D/3D等间距扫描，（e）2D/3D自定义模版矩阵扫描，（f）循环同向扫描或循环逆向扫描；支持所有已知成像模式：正/负反馈模式、产生/收集模式、氧还竞争模式、表面问询滴定模式、AC-SECM模式、直接模式、剪切力感应下的表面形貌追踪模式、深度分布(X/ZDepth-Profile)模式等；支持SECM高级等间距模式的剪切力感应驱动机理，可控等间距范围10 nm至5 μm，等间距扫描模式须支持跳跃式扫描和非跳跃式扫描功能；须支持扫描离子电导显微镜（SICM）技术，SICM扫描系统达到1.5 nm的XYZ步进精度，纳米探针的逼近曲线最慢速度需达到10 nm/s以下；须支持扫描微电化学池显微技术（SECCM），用户可自定义矩阵跳跃扫描模式下的原位实验序列；须支持同步原位荧光成像技术，提供毫秒级的时间分辨率和精确的多通道信号同步激发/采集/关联；须支持扫描光电化学显微成像技术（SPECM），光源与电化学信号的同步开关控制与调制；须支持扫描开尔文探针成像技术（SKP），XY轴动态扫描范围不小于5~7 cm，Z-轴振幅可选范围10 nm – 5 μm (peak-to-peak)，振动增量分辨率 1.5 nm （Z-轴压电系统行程范围：100 μm）。（5）系统所包含附属配件及耗材。光学工作台或物理防震台，推荐尺寸： 720 mm x 900 mm x 50 mm；法拉第屏蔽箱；超微电极如铂金UME电极（直径200-500 nm和1 μm）和碳纤UME电极（直径5 μm）；超微电极打磨养护系统，配备高倍数便携式显微镜，不低于80倍放大，具备LED光源和相机固定接口；扫描平台样品固定插板的温控系统，支持温控样品插板直接固定于马达平台进行扫描实验。